“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”
直面科研领域痛点问题,帮助光计算“挣脱”算力瓶颈,另辟蹊径,“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,是这个清华团队迈出的关键一步。...
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为应对下半年旺季需求,加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位,本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品。...
2023年NAND闪存市场下跌了39.9%,至366.74亿美元,而NOR市场比2022年下跌了22.9%,降至25.22亿美元。...
CS-3 拥有高达 1.2 PB 的巨大内存系统,旨在训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。...
AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度,工艺制程升级为台积电5nm工艺,峰值AI算力高达125PFlops,相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。...
韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元,SK海力士将拨款122万亿韩元。...
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文阅读及PDF格式下载,指南中提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准。...
EK与der8auer合作,提供水冷散热服务套件和工具,以方便DIY轻松拆卸集成式散热器(IHS)。...
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术;芯片安全技术;都被列入了核心关键技术清单。...
Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示,他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。...
根据曝光的货物清单,其中一款处理器属于面向笔记本电脑的 Arrow Lake-H 系列,共有 14 个核心,其中包括 6 个性能核心和 8 个效率核心。...